摩特智能的芯片封裝工藝：

引線鍵合(WireBonding)是一種使用細(xì)金屬線,利用熱、壓力、超聲波能量為使金屬引線與基板焊盤緊密焊合,實(shí)現(xiàn)芯片與基板間的電氣互連和芯片間的信息互通。廣泛應(yīng)用于集成電路(IC)封裝中。在芯片打線過程中,DOE(DesignofExperiment,實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì))參數(shù)對(duì)于優(yōu)化鍵合質(zhì)量和提高生產(chǎn)效率至關(guān)重要,鍵合牢固程度受壓力、溫度、表面度、金線以及打線經(jīng)驗(yàn)等綜合影響。我們采用了多臺(tái)先進(jìn)的鍵合設(shè)備和純金線鍵合,專業(yè)的工程師操作,良品率高、效率高、穩(wěn)定性好。

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